Зображення для довідки, будь ласка, зв'яжіться з нами, щоб отримати реальне зображення

APF19-19-06CB

Номер деталі виробника:	APF19-19-06CB
Виробник:	CTS Corporation
Частина опису:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Таблиці даних:	APF19-19-06CB Таблиці даних
Статус без свинцю / статус RoHS:	Без свинцю/відповідність RoHS
Стан запасу:	В наявності
Доставка з:	Hong Kong
Спосіб відправлення:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ПРИМІТКА: CTS Corporation APF19-19-06CB доступний на сайті chipnets.com. Ми продаємо лише нові та оригінальні запчастини та пропонуємо 1 рік гарантії. Якщо ви хочете дізнатися більше про продукти або застосувати кращу ціну, зв’яжіться з нами, натисніть онлайн-чат або надішліть нам пропозицію.

Всі компоненти Eelctronics будуть дуже безпечно упаковані завдяки антистатічному захисту від електростатичного розряду.

package

Специфікація

Тип	Опис
Серія	APF
Пакет	Box
Статус частини	Active
Тип	Top Mount
Пакет охолоджується	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод кріплення	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Форма	Square, Fins
Довжина	0.748" (19.00mm)
Ширина	0.748" (19.00mm)
Діаметр	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Розсіювання потужності при підвищенні температури	-
Тепловий опір @ примусовий потік повітря	7.10°C/W @ 200 LFM
Термічний опір @ Natural	-
Матеріал	Aluminum
Оздоблення матеріалу	Black Anodized

ВАРИАНТИ КУПІВКИ

Статус запасу: 809

Мінімум: 1

Кількість	Ціна за одиницю	Дон. Ціна
1: $4.50000 10: $4.38662 25: $4.27430

Розрахунок вантажу

40 доларів США від FedEx.

Приходить через 3-5 днів

Експрес: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Безкоштовна доставка перших 0,5 кг для замовлень на суму понад 150 доларів США, зайва вага оплачується окремо

Популярні моделі

Цей товар додано до вашого кошика.