3M / 228-4817-00-0602J
Зображення для довідки, будь ласка, зв'яжіться з нами, щоб отримати реальне зображення
228-4817-00-0602J
| Номер деталі виробника: | 228-4817-00-0602J |
| Виробник: | 3M |
| Частина опису: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD |
| Таблиці даних: | 228-4817-00-0602J Таблиці даних |
| Статус без свинцю / статус RoHS: | Без свинцю/відповідність RoHS |
| Стан запасу: | В наявності |
| Доставка з: | Hong Kong |
| Спосіб відправлення: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- ПРИМІТКА
- 3M 228-4817-00-0602J доступний на сайті chipnets.com. Ми продаємо лише нові та оригінальні запчастини та пропонуємо 1 рік гарантії. Якщо ви хочете дізнатися більше про продукти або застосувати кращу ціну, зв’яжіться з нами, натисніть онлайн-чат або надішліть нам пропозицію.
Всі компоненти Eelctronics будуть дуже безпечно упаковані завдяки антистатічному захисту від електростатичного розряду.
Специфікація
| Тип | Опис |
|---|---|
| Серія | Textool™ |
| Пакет | Bulk |
| Статус частини | Active |
| Тип | DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| Кількість позицій або штифтів (сітка) | 28 (2 x 14) |
| Крок - спаровування | 0.100" (2.54mm) |
| Контакт Готово - спаровування | Gold |
| Товщина контакту Готово - спаровування | 30.0µin (0.76µm) |
| Матеріал контакту - спаровування | Beryllium Copper |
| Тип кріплення | Connector |
| Особливості | Closed Frame |
| Припинення | Press-Fit |
| Крок - Допис | 0.100" (2.54mm) |
| Контакт Готово - Опублікувати | Gold |
| Контакт Готова товщина - Опублікувати | 30.0µin (0.76µm) |
| Контактний матеріал - пост | Beryllium Copper |
| Матеріал корпусу | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Робоча температура | -55°C ~ 125°C |
Статус запасу: 54
Мінімум: 1
| Кількість | Ціна за одиницю | Дон. Ціна |
|---|---|---|
|
||
Розрахунок вантажу
40 доларів США від FedEx.
Приходить через 3-5 днів
Експрес: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Безкоштовна доставка перших 0,5 кг для замовлень на суму понад 150 доларів США, зайва вага оплачується окремо
Популярні моделі
Додано в кошик!
Цей товар додано до вашого кошика.